Este produto é feito de plásticos de engenharia de alto isolamento como material de base. Após moldagem por injeção precisa, ele passa por tratamento de niquelagem superficial, integrando as propriedades de isolamento e leveza dos plásticos com o desempenho de blindagem eletromagnética dos metais. É especialmente projetado para cenários de transmissão de sinal de alta velocidade e é amplamente utilizado em conectores ou módulos de sinal de estações base 5G, roteadores de alta velocidade, servidores de última geração e outros equipamentos.
A camada de revestimento de níquel possui excelentes capacidades de proteção contra interferência eletromagnética, isolando efetivamente ondas eletromagnéticas dispersas externas, garantindo a integridade e estabilidade da transmissão de sinal de alta velocidade, ao mesmo tempo que aumenta a resistência ao desgaste e à corrosão dos componentes e prolonga sua vida útil. O substrato plástico atende aos requisitos de isolamento e leveza. O processo de moldagem por injeção de precisão atinge precisão dimensional em nível de mícron, garantindo correspondência precisa com terminais metálicos e placas de circuito. Ele atende totalmente aos rigorosos requisitos de transmissão de sinal de alta velocidade para correspondência de impedância e compacidade estrutural.
No campo da comunicação de alta velocidade, é um componente chave que garante a transmissão pura dos sinais. Da interação de sinal das estações base 5G à transmissão de dados em alta velocidade dos servidores do data center, todos contam com sua blindagem eletromagnética confiável e adaptação estrutural precisa, fornecendo suporte de hardware sólido para os requisitos de transmissão de "alta largura de banda e baixa interferência" da tecnologia de comunicação moderna, destacando o valor da aplicação principal do processo de moldagem por injeção de níquel no campo da blindagem de sinal de alta velocidade.
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