Insira o conector de comunicação de alta velocidade para moldagem, insira o conector de sinal moldado para montadores de OEM e PCB de telecomunicações
Muitos fabricantes de equipamentos de comunicação encontram atenuação de sinal e deslocamento solto de pinos durante o ciclo térmico, o que provoca falhas intermitentes de link e altas taxas de rejeição de placas acabadas. Nosso conector de alta velocidade para moldagem por inserção, moldagem por inserção de conector de alta velocidade e conector de alta velocidade moldado por inserção adotam uma estrutura de moldagem por inserção integrada. Ele complementa sua seleção de peças plásticas, processamento de plástico e fabricação de plástico personalizado para transmissão estável de sinal de alta frequência.
Tabela de parâmetros do produto
| Item |
Detailed Specification |
Local Market Adaptation Note |
| Impedance Control |
50Ω ±2Ω tightly controlled differential impedance |
Matches high-speed test standards widely adopted by local data communication and telecom labs |
| Thermal Cycling Resistance |
-40℃ ~ +125℃, 1000 cycles without pin offset or delamination |
Resists temperature fluctuation inside base stations and industrial network cabinets |
| Insert Bonding Strength |
Metal insert pull-out force ≥180N, no separation from plastic substrate |
Eliminates hidden failure risks during SMT reflow and vibration transportation |
| Transmission Bandwidth |
Supports signal rate up to 28Gbps per lane |
Meets mainstream high-speed link requirements for servers, routers and industrial switches |
| Material Combination |
Copper alloy contact + high-temperature LCP resin insert molding |
Compatible with standard lead-free SMT reflow profiles used by local PCB assembly factories |
| Dimensional Repeatability |
Mold tolerance ±0.03mm, batch consistency verified by AOI |
Simplifies automated assembly for high-volume communication production lines |
Tabela de aplicação de cenário
| Localized Application Scenario |
B2B Buyer Type |
Local Pain Points |
Product Advantages & Selling Points (Quantified) |
| 5G small cell internal connection, industrial switch high-speed interface, server board-to-board link |
Telecom component OEMs, network hardware assemblers, PCB solution suppliers |
Separately assembled connectors suffer impedance drift and pin displacement after temperature cycling, causing unstable data links |
Our insert molded high speed connector reduces intermittent signal failure rate by 45% and lowers high-speed connector inspection scrap rate by 38% compared to assembled non-insert-molded counterparts |
Caso de cliente localizado com dados de comparação
Um fabricante de hardware de comunicação na Alemanha projeta switches de rede industriais e módulos periféricos 5G, fornecendo peças plásticas e serviços de processamento de plástico para sua linha de componentes internos. Anteriormente, eles usavam conectores montados de alta velocidade. O ciclo térmico e a vibração do gabinete causaram links de sinal instáveis, levando a sucata de testes de produtos acabados de alta qualidade. A taxa de sucata relacionada a conectores foi de 9,8%. Eles mudaram para nossos componentes de moldagem por inserção de alta velocidade e conectores de alta velocidade para sua plataforma de switch de nova geração. Pedido em massa inicial: 240.000 unidades. Após 12 meses de produção em massa e implantação em campo:
- Taxa de falha de sinal intermitente reduzida em 45%
- A taxa de sucata de testes relacionados a conectores caiu de 9,8% para 6,1%
- O volume de novos pedidos para projetos personalizados de fabricação de plástico aumentou 33%. Este fabricante agora prioriza esta série moldada por inserção para todas as iterações de produtos de comunicação de alta largura de banda.
Perguntas frequentes
- Que taxa de sinal este conector de alta velocidade moldado por inserção pode suportar? Ele suporta até 28 Gbps por pista, adequado para links de comunicação diferencial de alta velocidade.
- Você pode ajustar a impedância e o layout dos pinos para projetos personalizados de alta velocidade? Sim, oferecemos suporte para arranjo de pinos personalizado e ajuste de impedância por meio de ferramentas de moldagem por inserção.
- Esta peça de moldagem por inserção de conector de alta velocidade é compatível com montagem automatizada SMT? A formulação do material LCP suporta processos padrão de soldagem por refluxo SMT sem chumbo.
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Compartilhe sua largura de banda alvo, requisitos de impedância e desenho de layout de pinos para cotação em massa e validação de amostra. Explore nossas ofertas relacionadas, incluindo peças de plástico, processamento de plástico e fabricação de plástico personalizado para projetos de moldes combinados. Contate-nos para obter relatórios de testes de alta frequência e detalhes do prazo de entrega do molde.
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